Μελέτη μικτής συναγωγής σε συστήματα μοντέρνων ψηκτρών ψύξης ηλεκτρονικών με μεθόδους της υπολογιστικής ρευστοδυναμικής

Abstract

Η διπλωματική αυτή διατριβή μελετά τις επιπτώσεις της γεωμετρίας και του υλικού στην μέγιστη θερμοκρασία ενός κοινού επεξεργαστή και η διεξοδική διερεύνηση της μεικτής συναγωγής στα σύγχρονα συστήματα ψύξης ηλεκτρονικών συσκευών με τη χρήση μεθόδων υπολογιστικής ρευστοδυναμικής. Έχει χωριστεί σε 10 κεφάλαια που το καθένα πραγματεύεται ένα διαφορετικό ζήτημα. Αρχικά στην εισαγωγή γίνεται μια μικρή αναφορά στους ορισμούς που θα αναλυθούν εκτενής στο κεφάλαιο 2,αλλά και πως η μικτή συναγωγή αποκτά μεγάλη σημασία στις μέρες μας. Τέλος παρέχονται πληροφορίες σχετικά με τα όρια απόδοσης και τις δυνατότητες βελτίωσης, ενημερώνοντας για την καινοτόμο θερμική διαχείριση στα σύγχρονα ηλεκτρονικά συστήματα. Στο 2ο κεφάλαιο γίνεται μια εκτενής ανάλυση των φυσικών φαινομένων που συμβάλουν στην απαγωγή θερμότητας από ένα θερμό αντικείμενο. Στο 3ο κεφάλαιο γίνεται μια μικρή αναδρομή στην ιστορία και την ανάπτυξη των μοντέλων Cfd αλλά και στα τρέχοντα ερευνητικά κενά και προκλήσεις που παρουσιάζονται στις μέρες μας. Στο 4ο αναπτύσσεται εξονυχιστικά το μαθηματικό μοντέλο, στο οποίο βασίστηκε η προσομοίωση αυτής της διπλωματικής ,σε αυτό αναφέρονται όλες οι διαφορετικές εξισώσεις που χρησιμοποιήθηκαν για τα φυσικά φαινόμενα που λαμβάνουν χώρα σε μία προσομοίωση μικτής συναγωγής. Στο 5ο κεφάλαιο παρουσιάζεται η μεθοδολογία και οι γεωμετρίες που θα αποτελέσουν το πείραμα στο οποίο βασίζεται η διπλωματική. Στο 6ο κεφάλαιο θα αναπτυχθούν τα αποτελέσματα και η ανάλυση τους με σύγκριση των μέγιστων θερμοκρασιών που θα προκύψουν από τις γεωμετρίες και τα υλικά. Στο 7ο κεφάλαιο γίνεται μια απλή τεχνοοικονομική ανάλυση των υλικών και γεωμετριών. Στο 8ο κεφάλαιο έχουμε τις παρατηρήσεις που προκύπτουν. Στο 9ο κεφάλαιο παρουσιάζονται κάποιες προτάσεις για συνέχιση της εργασίας. Τέλος στο 10ο κεφάλαιο ολοκληρώνεται η διπλωματική με σύγχρονη βιβλιογραφία και πρόσφατα άρθρα που την επικαιροποιούν.